联发科天玑9400全球首发：vivo X200系列搭载台积电3nm工艺，性能再创新高

联发科最新旗舰芯片天玑9400由vivo全球首发，其采用了台积电最新的第二代3nm工艺制程N3E，该技术相较于前代5nm制程，在功耗、性能和逻辑晶体管密度上均实现了显著的提升。据悉，与N5相比，台积电N3E在相同速度和复杂度下功耗降低了34%，在相同功率和复杂度下性能提升了18%，并将逻辑晶体管密度提高了1.6倍。

天玑9400的CPU部分由一颗Cortex-X5超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A7系列大核组成，其中Cortex-X5超大核工程样片频率高达3.4GHz。考虑到高通骁龙8 Gen4将提升CPU频率，天玑9400的最终频率也有可能会进一步拉升。

这款备受瞩目的芯片预计将在今年10月份正式登场，首发机型将是vivo的X200和X200 Pro系列。随着天玑9400的发布，我们有理由相信，搭载这款芯片的新机将在性能上再次刷新行业标准，为用户带来更为出色的使用体验。