意法半导体投资50亿欧元在意大利建全球首个200mm碳化硅工厂，预计2026年投产

意法半导体近日宣布了一项雄心勃勃的投资计划，将斥资50亿欧元在意大利卡塔尼亚建立全球首个专注于200mm集成碳化硅（SiC）的工厂。这一工厂将专注于功率器件和模块的制造，同时涵盖测试与封装流程，标志着欧洲在碳化硅技术领域的重大突破。

据公司总裁介绍，卡塔尼亚的碳化硅园区将全面释放其集成能力，预计在未来几十年内，为意法半导体在汽车和工业领域中的碳化硅技术领先地位奠定坚实基础。这一全新工厂的建立，不仅是意法半导体向电气化转型和追求更高效节能方案的重要一步，也将为欧洲乃至全球客户在实现脱碳目标上提供有力支持。

该园区将成为意法半导体全球碳化硅生态系统的核心，整合从碳化硅衬底开发、外延生长工艺，到200毫米前端晶圆制造和模块后端组装的全过程。此外，还涵盖工艺研发、产品设计、先进的研发实验室、模具、电源系统和模块，以及完整的封装能力，这标志着欧洲首次实现200mm SiC晶圆的大规模生产。

预计该项目将于2026年正式投产，并在2033年达到满负荷生产状态，届时每周将能够生产高达15000片晶圆。值得一提的是，意大利政府将在《欧盟芯片法》的框架内，为该项目提供约20亿欧元的财政支持，显示了政府对于半导体产业和绿色能源技术发展的高度重视。

意法半导体的这一投资计划，无疑将加速碳化硅技术在全球范围内的应用和发展，为未来的电气化转型和绿色能源发展注入新的动力。