​ASML 2025财报解析：AI驱动EUV需求爆发，中国占比回落至20%​​

2026年1月28日，光刻机巨头ASML发布2025年四季度及全年财报，以“营收/订单双新高、EUV需求井喷、AI成核心引擎”三大关键词，再次验证其在全球半导体产业链的“卡脖子”地位。这份财报不仅揭示了ASML自身的增长逻辑，更折射出AI时代半导体设备市场的结构性变革。

---

​一、核心数据：营收、订单、利润全线飘红​

​1. 单季与全年业绩：创历史峰值​

• ​2025Q4​：净销售额97.18亿欧元（同比+4.9%，环比+29.3%），净利润28.4亿欧元（同比+5.5%，环比+33.6%），毛利率52.2%；
• ​2025全年​：净销售额326.67亿欧元（同比+15.6%），净利润96.09亿欧元（同比+26.9%），毛利率52.8%（同比+1.5pct）；
• ​订单与积压​：Q4新增订单132亿欧元（创历史新高，其中EUV订单74亿欧元，超预期68%），全年未交付订单388亿欧元（EUV订单占255亿欧元）。

​关键信号​：Q4业绩超预期的核心驱动力是2台High NA EUV系统收入确认​（单价超2亿欧元），以及AI相关需求推动的客户产能扩张。

---

​二、需求结构：EUV首超ArFi，AI成最大变量​

​1. 产品结构：EUV首次登顶​

2025Q4净系统销售额中，EUV占比48%（36.4亿欧元），首次超越ArFi（40%，30.3亿欧元）。这一转折标志着半导体制造正式进入“EUV主导时代”——EUV已成为7nm以下先进制程（3nm/2nm）和高端DRAM（1b/1c节点）的刚需设备。

​出货量印证​：Q4 EUV出货14台（环比+5台），ArFi出货37台（环比-1台）。EUV的放量直接受益于AI芯片（如GPU/TPU）对3nm/2nm制程的需求，以及HBM（高带宽内存）对DRAM先进制程的拉动。

​2. 区域与领域：AI重塑地缘格局​

• ​区域占比​：中国大陆净销售额占比36%（环比-6pct），中国台湾13%（环比-17pct），韩国22%（环比+4pct），美国17%（环比+11pct）。中国大陆占比下降主因出口管制（EUV禁售），而中国台湾（台积电）、韩国（三星/海力士）因AI芯片代工需求激增成为新增长极。
• ​应用领域​：逻辑制程占比70%（环比+5pct），存储制程30%（环比-5pct）。逻辑制程（尤其是AI芯片）的需求爆发是核心推手。

---

​三、未来展望：AI驱动的长期增长逻辑​

​1. 2026年增长指引：乐观但分化​

• ​Q1预期​：净销售额82-89亿欧元（中值85.5亿，超预期81.3亿），毛利率51%-53%；
• ​全年预期​：净销售额340-390亿欧元（同比+4%-19%），毛利率51%-53%；
• ​研发投入​：2026年研发费用12亿欧元（占营收3.5%），重点投向High NA EUV、计量检测设备。

​2. AI如何重塑EUV需求？​​

ASML CEO傅恪礼明确指出，AI是本轮增长的核心引擎：

• ​逻辑制程​：客户对AI需求的可持续性信心增强，加速从4nm向3nm/2nm过渡（每代制程需更多EUV层数）；
• ​存储制程​：HBM（AI训练必需）和DDR5（数据中心内存）需求激增，DRAM厂商在1b/1c节点增加EUV层数（从1层增至2-3层）；
• ​技术迭代​：High NA EUV（EXE:5000系列）进入量产阶段（英特尔已接收首台EXE:5200B），其分辨率较标准EUV提升70%，是2nm以下制程的关键。

​长期目标​：ASML重申2030年营收440-600亿欧元、毛利率56%-60%的预期，AI驱动的先进制程扩张是其底气所在。

---

​四、风险与挑战：非EUV平淡，中国占比持续回落​

​1. 非EUV业务增长乏力​

2026年ASML非EUV业务（ArFi/KrF/I-line等）预计与2025年持平。主因：

• 成熟制程（28nm及以上）需求饱和，设备更新周期延长；
• 中国大陆虽贡献20%营收（2025年36%），但受限于成熟制程设备出口限制，增量有限。

​2. 地缘政治的长期影响​

• ​中国占比下降​：2026年中国大陆营收占比或从36%降至20%（与积压订单占比一致），主因EUV禁售导致高端设备无法出货，仅能依赖成熟制程设备（如KrF）；
• ​供应链安全​：ASML强调“技术与IT部门强化”，以应对潜在的零部件供应风险（如光源、镜头依赖德国蔡司）。

---

​五、行业启示：AI时代的半导体设备“军备竞赛”​​

ASML的财报不仅是自身业绩的展示，更揭示了全球半导体产业的深层变革：

1. ​EUV成“必争之地”​​：AI芯片（英伟达/AMD）、HBM（SK海力士/三星）的竞争，本质是EUV产能的竞争。ASML的EUV交付节奏直接决定客户的技术路线（如台积电3nm扩产需20台EUV/年）。
2. ​High NA EUV的量产拐点​：2026年英特尔、台积电的High NA EUV进入批量采购，将推动2nm制程良率爬坡，拉开与竞争对手的技术代差。
3. ​中国半导体的“替代路径”​​：在EUV受限下，中芯国际等或通过“DUV多重曝光+优化设计”推进7nm/5nm，但成本与良率劣势明显，长期仍需突破EUV自主化。

---

​结语：ASML的“甜蜜烦恼”​​

ASML正站在AI浪潮的潮头，EUV订单的爆发式增长验证了其技术垄断价值。但“幸福的烦恼”也随之而来：如何在满足AI客户产能需求的同时，平衡地缘政治风险？如何加速High NA EUV的降本（当前单台超2亿欧元）以扩大客户基数？

对于全球半导体产业而言，ASML的每一次财报都是“晴雨表”——EUV需求越旺，AI革命的硬件底座越坚实；而中国占比的回落，则提醒着我们：半导体自主化的紧迫性，从未像今天这样强烈。