预估同比增长 318%，3nm 工艺吹响 2024 手机芯片出货量反弹号角

根据市场调查机构 Counterpoint Research 发布的最新报告，预估智能手机应用处理器（AP-SoC）出货量在经历了 2 年的大幅下滑之后，有望在 2024 年同比反弹增长 9%。

该机构晶圆代工和半导体研究副总监 Brady Wang 表示：

所有的增长都来自于先进节点，这长期利好台积电。随着人工智能半导体的激增，短期前景看起来更加光明。

随着智能手机原始设备制造商将其更多产品组合转向入门级 5G，5/4 纳米将成为支持先进节点增长的另一个长期节点，这要归功于新兴市场的增长、消费者意识的提高，以及随着网络覆盖范围的扩大对 5G 功能需求的增加。

高级分析师 Parv Sharma 表示：

对于无晶圆厂而言，联发科和高通将成为 4G 向 5G 过渡的大赢家，这是必然的。

这对联发科来说是一个利用其领先优势的好机会，但我们仍然认为高通将在 2025 年之前占据主导地位，届时高通将在 5/4 纳米领域占据近 50% 的份额。

2nm 工艺技术目前依然存在诸多不确定因素，不过该机构认为苹果公司在 2026 年推出的 iPhone 系列中会率先装备 2nm 芯片。