​长鑫科技IPO全景解析:中国DRAM龙头叩关科创板,开启科技造富新周期​

2026年初,长鑫科技集团股份有限公司(简称“长鑫科技”)申报科创板IPO获受理,拟募资295亿元​(科创板历史第二大募资规模),标志着中国DRAM存储芯片龙头正式迈向资本市场。其背后是创始人朱一明从兆易创新到长鑫科技的“十年磨剑”,也折射出中国科技资产在全球产业链突围的雄心。以下从公司基本面、成长路径、资本历程、行业意义四方面展开分析。

图片[1]_​长鑫科技IPO全景解析:中国DRAM龙头叩关科创板,开启科技造富新周期​_知途无界

一、公司基本面:中国DRAM龙头,全球第四大厂商

1. ​核心业务与技术实力

长鑫科技主攻DRAM存储芯片​(动态随机存取存储器),产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列,完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的迭代,应用于服务器、移动设备、PC、智能汽车等领域。根据Omdia数据,按产能和出货量统计,长鑫科技已是中国第一、全球第四大DRAM厂商​(仅次于三星、SK海力士、美光)。

2. ​财务表现:高增长验证商业化能力

  • 营收规模​:2025年1-9月营收达320.84亿元,2022-2025年9月累计营收736.36亿元
  • 增长速度​:2022-2024年主营业务收入复合增长率(CAGR)达72.04%​,展现强劲的商业化落地能力;
  • 市场地位​:打破海外巨头(三星、美光等)对DRAM的全球垄断,填补国内高端存储芯片空白。

二、成长路径:从兆易创新到合肥“IC之都”的十年突围

长鑫科技的崛起,是企业家精神、地方政府战略、国产替代浪潮三者共振的结果:

1. ​创始人基因:朱一明的“存储芯片梦”​

  • 兆易创新奠基​:2005年,朱一明回国创立兆易创新,切入NOR Flash存储芯片(国内空白领域),2016年兆易创新IPO后市值破千亿,成为中国存储芯片“破局者”;
  • DRAM攻坚​:兆易创新曾尝试收购北京矽成(DRAM设计公司)未果,朱一明转向自主建厂​(DRAM制造壁垒更高,需晶圆厂重资产投入),2016年6月在合肥成立长鑫科技(曾用名睿力集成)。

2. ​合肥“IC之都”战略加持

合肥2016年提出打造“IC之都”,从市场需求出发补“芯”。政府与长鑫科技共建协议​(政府出资、企业出力),解决了DRAM建厂的资金痛点(2018年量产关键期,朱一明辞去兆易创新总经理,立下“盈利前不领工资奖金”的军令状)。

3. ​技术突破:十年走完巨头数十年路

长鑫科技用8年时间​(2016-2024)完成从研发到量产的跨越,产品覆盖主流DRAM型号,走完三星、美光等巨头十几年甚至几十年的技术积累路径,验证“集中力量办大事”的国产替代模式有效性。

三、资本历程:创投圈“超级独角兽”的融资盛宴

长鑫科技的成长史,也是一部顶级资本“抢筹”史,其融资呈现“高门槛、强背书、长队列”特征:

1. ​早期资金压力与关键融资节点

  • 2019年​:首颗DRAM芯片量产,研发投入超25亿美元,资金压力凸显;
  • 2020年​:大基金二期、安徽国资、兆易创新、小米长江产业基金等入股,开启市场化融资;
  • 2021年​:220家投资机构排队,经三轮反向路演筛选10余家(含中金资本、君联资本、TCL创投等),投后估值超390亿;
  • 2022年​:引入腾讯、阿里等互联网巨头,国资平台(国调基金、安徽省担保集团)与VC/PE(招商资本、基石资本等)加码;
  • 2024年​:IPO前最后一轮融资108亿元,投后估值约1500亿元,成为超级独角兽。

2. ​投资人画像:国家队、产业资本、互联网巨头“三足鼎立”​

  • 国家队​:大基金二期、国调基金、安徽省担保集团等;
  • 产业资本​:兆易创新(关联方)、小米长江产业基金、美的资本、TCL创投等;
  • 市场化机构​:中金资本、君联资本、云锋基金、腾讯、阿里等;
  • 特点​:覆盖“政策引导-产业协同-市场定价”全链条,体现长鑫科技“战略稀缺性”。

四、行业意义:2026“史诗级IPO大年”的序幕

长鑫科技IPO不仅是单个企业的里程碑,更揭开了2026年中国科技资产​“上市潮”与“造富潮”​的序幕:

1. ​科创板“募资王”与万亿市值潜力

295亿元募资额位列科创板历史第二(仅次于华虹公司688亿元),结合其全球第四的市占率与72%的营收增速,​万亿市值并非遥不可及​(参考中芯国际市值约5000亿港元,长鑫科技技术壁垒与市场空间更优)。

2. ​2026科技IPO大年:多赛道“军团式”上市

  • 半导体​:摩尔线程(GPU,首日涨400%)、沐曦股份(GPU,首日涨692%)、屹唐股份(设备)等已上市;
  • 机器人​:宇树科技、云深处科技(“杭州六小龙”之一)完成IPO辅导;
  • 商业航天​:蓝箭航天、中科宇航、天兵科技等发起上市冲刺;
  • 港股​:壁仞科技(GPU,市值破千亿港元)、智谱AI、MiniMax(大模型)等排队上市,近300家企业蓄势待发。

3. ​中国科技资产的“历史性机遇”​

  • 政策支持​:国产替代(半导体、高端装备)、数字经济(AI、云计算)、绿色经济(新能源)等国家战略驱动;
  • 资本认可​:清科数据显示,2025年前三季度VC/PE持有IPO企业账面价值超4100亿元(近三年新高);瑞银报告预测,2026年底中国科技板块市值占全球比重将超25%;
  • 市场共识​:达晨财智肖冰等投资人直言“中国科技牛市已来临,创业板、科创板进入技术性牛市”。

总结:从“卡脖子”到“全球领先”,中国科技的“长鑫样本”​

长鑫科技的成功,是企业家精神(朱一明十年坚守)、地方政府战略(合肥“IC之都”)、资本合力(顶级机构抢筹)、国产替代大势共同作用的典范。其IPO不仅是企业发展的“成人礼”,更标志着中国在DRAM这一“卡脖子”领域的突围已从“技术验证”走向“规模商业化”。

2026年“史诗级IPO大年”的背后,是中国科技资产从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的全球地位跃升。正如市场信号所示:​告别“无脑买美国资产”的单一叙事,中国科技正成为新的“财富之锚”​。长鑫科技的上市,恰是这场变革的生动注脚。

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